أحدث شريحة خوادم لشركة هواوي ..مواصفات هائلة وتطور ملحوظ

تواصل شركة هواوي جهودها لتطوير شرائح خوادمها ..وكشفت تقارير تقنية أن أحدث شريحة خوادم من “هواوي”، المعروفة باسم Kunpeng 930، بُنيت باستخدام عملية تصنيع 5 نانومتر من شركة TSMC، ما يجعلها قفزة كبيرة في مجال معالجات الشركة.

أداء شريحة Kunpeng 930

ووفقا لموقع العربية نت فأن مقطع فيديو تفكيكي نشره حساب تقني على منصة “إكس”، فإن الشريحة الجديدة تقدّم أداءً يتفوّق بنحو الضعف على الجيل السابق، رغم أنها ما زالت متأخرة عدة أجيال عن أحدث معالجات شركتي “إنتل” و”AMD”.

تأتي الشريحة العملاقة بقياس 77.5 × 58 ملم، وتستند إلى بنية معالجات Mount Taishan، حيث تحتوي كل شريحة على 10 مجموعات معالجة تضم نواتين لكل منها، ليصل المجموع إلى 80 نواة.

ذاكرة تخزين Kunpeng 930،

كما تدعم ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث بسعة 91 ميغابايت، والمستوى الثاني بسعة 2 ميغابايت.

وتوفر Kunpeng 930 كذلك دعمًا يصل إلى 96 مسار PCIe، إضافةً إلى 16 قناة ذاكرة، ما يعزز قدراتها في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي والخدمات السحابية.

ورغم هذه القفزة التقنية، لا تزال الشريحة تعتمد على “SMIC” الصينية في تصنيع قوالب الإدخال والإخراج بتقنية 14 نانومتر، ما يُبرز التحديات التي تواجهها “هواوي” في ظل القيود الأميركية المفروضة على وصولها إلى أحدث أدوات تصنيع الرقائق