هواوي تستعد لإطلاق شريحة Kirin بدقة 5 نانومتر بتقنية N+3 المتطورة

تطوّر هواوي شريحة Kirin جديدة بدقة تصنيع 5 نانومتر. وتستهدف الشركة استخدامها في هواتف Pura وMate وأجهزة MatePad. لذلك يتوقع أن تطلق هواوي أول هاتف رائد بهذه الشريحة مع نهاية عام 2026.

تقنية N+3 تمنح المعالج أداء أسرع

اعتمدت هواوي مع شريكها SMIC على بنية N+3. وتوفر هذه البنية كثافة ترانزستور تصل إلى 125 مليون لكل مليمتر مربع. وبالمقارنة مع شرائح SMIC بدقة 14 نانومتر التي تقدم 35 مليون فقط، تمثل هذه القفزة نقلة نوعية. علاوة على ذلك، تُعادل الكثافة الجديدة مستوى عملية TSMC بدقة 5.5 نانومتر.

زيادة كبيرة في كثافة الترانزستور بنسبة 250%

حققت هواوي معمارية تضاعف كثافة الترانزستور بأكثر من 250%. لذلك أصبحت الشرائح قادرة على تشغيل عمليات متعددة بسلاسة أكبر. كما يحصل المستخدم على أداء ثابت أثناء تشغيل الألعاب أو التطبيقات الثقيلة.

هواتف هواوي القادمة تنافس Snapdragon وDimensity

تركّز هواوي على تطوير معالجاتها لمجاراة المنافسة العالمية. وبالرغم من الفجوة مع الشركات الأجنبية، إلا أن شريحة Kirin 5nm القادمة تقترب من أداء Snapdragon وDimensity. ومن ناحية أخرى، تتفوق على الإصدارات السابقة بفضل التحسينات الضخمة.

مستقبل معالجات هواوي في 2026

تواصل هواوي وSMIC تحسين تقنيات التصنيع الخاصة بهما. وفي المقابل، تكشف التسريبات أن الشرائح القادمة قد تغيّر موازين سوق الهواتف الذكية. لذلك يبدو أن عام 2026 سيكون نقطة تحول قوية لمكانة هواوي عالميًا.